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英特尔斥资25亿美元在大连建晶圆厂

2007-03-27 新闻版权所属：梅州日报

3月26日，英特尔芯片项目签字代表在北京人民大会堂举行签字仪式。当日，英特尔（中国）有限公司在北京人民大会堂召开新闻发布会宣布，将在大连市投资25亿美元兴建其在亚洲的第一个晶圆厂，主要生产300毫米（12英寸）晶圆。计划于2007年底动工，于2010年上半年投产。

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